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CES 2024:华硕ROG加入BTF阵【zhèn】营,推出基于BTF2.0设计【jì】的板【bǎn】卡【kǎ】箱三件套

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CES 2024:华硕ROG加入BTF阵营,推出基于BTF2.0设计的板卡箱三件套-第1张-游戏相关-泓泰

上一年DIY市场的一大热【rè】门【mén】话题就是背插设计的硬件,华硕、技嘉、铭瑄、七彩虹、微星、先马、联【lián】力【lì】等厂商都【dōu】先【xiān】后推出了【le】背插产品【pǐn】,让消费级【jí】背插主板【bǎn】在短【duǎn】时间内就迎来【lái】了井喷式爆发。在去年年【nián】底的BW 2023上,华【huá】硕就【jiù】公布了【le】最新的BTF2.0无【wú】线方案,将背【bèi】插【chā】设计推向【xiàng】了新的高度。

在正在举办的CES 2024上,华硕ROG推【tuī】出了全新的的BTF背插式套装,包【bāo】括【kuò】ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板、ROG STRIX Geforece RTX 4090 BTF EDITION显【xiǎn】卡以及ROG HYPERION GR701 BTF EDITION机【jī】箱【xiāng】,与此【cǐ】前我们评测【cè】的华硕天选BTF 2.0板卡机箱三件套的设计【jì】基本相【xiàng】同【tóng】,属于BTF 2.0“无线”方案。

ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板与非【fēi】BTF的【de】版本【běn】的主要区别在于改为了背插式的【de】设【shè】计,正面增加【jiā】了盖【gài】板遮挡以及取消了第二条×16插槽,所有的接口接针【zhēn】均放到了主板的背【bèi】面,正面一体【tǐ】性观感更好。同【tóng】时,主板为显卡配备了【le】BTF 2.0独【dú】有的HPCE电源供电插槽,可【kě】以提供【gòng】超过600W的功【gōng】率。它通过PCB与主板背面的12V-2X6/12V 8PIN供【gòng】电接口进行连【lián】接,充当一【yī】个【gè】桥接【jiē】的作用【yòng】,从而给【gěi】显卡进行【háng】供电【diàn】。此外【wài】,显卡插槽还采【cǎi】用【yòng】了华硕 Q-Release技术,无卡扣设计令显卡拔插【chā】更加轻松。

ROG STRIX Geforece RTX 4090 BTF EDITION显卡同【tóng】样加入【rù】了适配BTF 2.0主板【bǎn】的GC-HPWR金手【shǒu】指供电接口当显【xiǎn】卡【kǎ】插入到PCIe插【chā】槽时【shí】,供电金【jīn】手指也会连接上,安装过程简单且更加【jiā】牢固,不仅提高了【le】安【ān】全性,还带来了更为清爽的观感【gǎn】。

ROG HYPERION GR701作为华硕【shuò】ROG目前最受欢【huān】迎的高端【duān】机箱之一,其继承上一代【dài】太【tài】阳【yáng】神机箱优点的【de】同【tóng】时,在许多方【fāng】面进行了升级,有着令人【rén】眼前一亮的设【shè】计,最关键是【shì】“纯血”的ROG产品,与上【shàng】面两款高端板【bǎn】卡是不错的搭配组合。ROG HYPERION GR701硕大的机身尺【chǐ】寸【cùn】也为背插【chā】式设计创造了先决条件【jiàn】,炫酷的外形【xíng】与近乎无【wú】线【xiàn】的内【nèi】部观感相结合,能够为【wéi】用户带来更具冲【chōng】击感的视觉感【gǎn】受【shòu】。

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